电子产业协同智造平台「捷配」获超 3 亿元 B+ 轮

电子产业协同智造巨头“捷配”迎重磅投资，B+轮融资超三亿元

在电子产业智能制造的大潮中，捷配这一协同智造平台近期迎来了一个重大里程碑。8月10日，捷配宣布完成了超过3亿元的B+轮融资，标志着其电子产业协同智造生态共同体建设迈出了坚实的一步。

本轮融资由深创投领投，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）等知名机构跟投，老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等也参与了投资。值得一提的是，光源资本担任了此次融资的财务顾问。这笔资金将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步推动公司打造ECMS电子产业协同智造超级工厂的目标。

捷配自2015年成立以来，一直秉承着“让产业更高效，让生活更美好”的使命。作为一家平台型高新技术企业，捷配致力于通过智能系统技术和协同制造模式，优化电子产业的制造流程，提高生产效率。此次融资的成功，无疑为捷配的进一步发展注入了强大的动力。

随着本轮融资的完成，捷配将加速智能系统的迭代升级，不断提升协同智造平台的服务能力。公司也将扩大产能，以满足市场的日益增长需求。公司还将加强团队建设和业务拓展，积极寻求与更多产业伙伴的合作，共同推动电子产业协同智造的发展。

这次融资的成功，不仅是对捷配过去努力的肯定，更是对其未来发展的期待。在未来的日子里，捷配将继续以创新驱动发展，以技术赋能产业，为电子产业的智能化、高效化贡献更多的力量。