金立年度旗舰M7 Plus即将发布 背部使用复刻纹小牛

明日，金立即将召开一场盛大的全面屏新品发布会，届时将推出多达八款全面屏手机新品。而在今日，官方率先介绍了压轴之作——金立年度旗舰M7 Plus的惊艳亮相。

金立M7 Plus无疑将成为焦点中的焦点。这款手机的外观设计已从其宣传图中一窥究竟。独特的全面屏设计，尽显现代科技的魅力。6.43英寸的超大屏幕，为用户带来宽广的视野和绝佳的观影体验。更为引人注目的是，其背部采用了珍贵的小牛皮材质，经过独特的复刻工艺处理，呈现出别具一格的质感与品味。

此前的曝光信息中，金立M7 Plus已在工信部和GFXBench亮相，为我们揭示了更多的配置细节。这款手机采用了2160×1080的高分辨率屏幕，采用了当下流行的18：9比例设计，为用户带来更为舒适的视觉体验。在性能上，这款手机更是搭载了强大的高通骁龙660处理器，再配上6GB的RAM和64GB的ROM，无论是日常使用还是游戏体验，都能轻松应对。

而在拍照方面，金立M7 Plus同样表现出色。前置800万像素的摄像头，无论是自拍还是视频通话，都能带来清晰细腻的画质。后置的主摄则采用了1600万像素的高清镜头，无论是日常拍摄还是专业摄影，都能捕捉到生动的细节和色彩。

至此，金立全面屏发布会的产品阵容已经齐整。包括金立S11、S11S、金刚3、大金刚2、F6、F205以及新配色的M7等八款全面屏手机，每一款都充满了创新和惊喜。让我们共同期待明天的到来，见证这一科技盛宴的辉煌时刻。