传台积电手里握着的还有苹果5G天线封装订单

标题：台积电重磅掌握苹果5G天线封装订单，技术革新引领行业新风向

随着科技发展的日新月异，台积电再次成为业界的焦点。近日有消息透露，台积电将在第二季度末启动苹果A14处理器的量产，采用先进的5nm EUV工艺。而此次合作中，台积电不仅是苹果的代工伙伴，更是倾尽全力，动用三分之二的产能来保障供应，足见其对这次合作的重视。

而除了这一重磅消息外，台积电手里还掌握着一个秘密武器——苹果的5G天线封装订单。针对5G毫米波系统集成，台积电潜心研发了InFO天线封装技术（InFO_AiP）。这一技术旨在解决芯片与天线间长期存在的链路或互连损耗问题。在芯片与天线互连的过程中，表面粗糙度和两者之间的过渡是影响性能的关键因素。而台积电的InFO材料和RDL均匀性技术则能显著降低传输损耗，提升效率。

据台积电透露，采用InFO_AiP技术可提升15%的性能，同时减少15%的热阻，这无疑是一项革命性的突破。随着5G技术的普及和应用，5G iPhone的推出已经指日可待。目前尚无法确认苹果是否会对不同市场进行Sub 6GHz与毫米波频段的屏蔽处理。

台积电的这一大手笔动作，无疑加剧了业界对5G技术发展的期待。其不断创新的技术实力和强大的生产能力，让其在全球半导体市场中地位稳固。而苹果对台积电的信任和支持，也让人们看到了双方在科技领域的深厚合作基础。未来，随着5G技术的深入应用和发展，台积电有望再次引领行业新风向，创造更多的科技奇迹。