vivo 公布自研芯片 V1 将于 X70 系列首发

vivo今日正式揭晓了其自主研发的首款影像芯片V1，并将于旗舰机型X70系列中首次搭载。这一创新标志着vivo在自主研发道路上的又一里程碑。vivo一直以来致力于推动其在设计、影像、系统和性能四大领域的持续发展，而自研芯片V1的成功研发无疑是这一战略的重要成果。

据vivo执行副总裁胡柏山介绍，vivo V1的研发过程历时两年半，期间vivo投入了大量的研发资源，研发团队规模超过300人。这款芯片不仅仅是一颗特殊规格的集成电路芯片，更是vivo多年来在影像领域的与研究的结晶。它能够大幅提升用户在拍照和录像等应用场景下的体验。搭载该芯片的X70系列机型在影像性能上将会迎来质的飞跃。

值得一提的是，除了搭载自研芯片V1外，vivo X70系列还实现了超级防抖功能。这一功能的加入使得用户在拍摄时能够更稳定地记录画面，特别是在运动拍摄或者光线不足的环境下。而vivo产品经理赵典更是指出，X70 Pro+在影像方面的表现更是超越行业常规。它实现了四摄全焦段均有防抖覆盖的壮举，无论是超广角还是超长焦，都能确保拍摄画面的稳定性。这不仅体现了vivo在影像技术领域的深厚实力，也显示了其对用户体验的高度重视。

vivo通过自主研发芯片V1以及优化防抖功能等一系列举措，进一步巩固了其在高端手机市场的地位。这款备受瞩目的旗舰机型将于本月9日正式登场，届时我们将有机会亲身体验到vivo在技术研发方面的成果。让我们共同期待它的表现吧！