美国拟投370亿加强芯片生产

美国强化芯片生产应对短缺危机，拜登寻求国会拨款支持

近日，路透社报道了美国总统拜登的一项重大决策。为了应对日益严峻的半导体供应短缺问题，拜登计划寻求国会拨款370亿美元，以强化美国的芯片生产。这一短缺现象已经迫使美国汽车业以及其他制造商减产。

在全球芯片短缺问题愈发严重的情况下，拜登于当地时间周三签署了一项行政命令，意图解决这一令白宫和国会议员深感焦虑的问题。他们意识到，新冠疫情加剧了芯片短缺的严重性。这一问题也在周三成为拜登与美国国会两党议员在白宫的会议核心议题。

据报道，拜登明确表示：“我们正在指示高级官员与行业领袖共同解决半导体短缺的方案。国会已经有一项法案可供参考，但要真正实施，仍需要那关键的370亿美元支持。”他的这一表态凸显了美国在芯片问题上的决心。白宫中已透露，拜登指的是今年《国防授权法》中旨在提高芯片产能的条款，但要真正落实这些措施，还需经过单独的拨款程序。

美国芯片产业界也在积极行动，敦促拜登和国会采取具体行动为该法案提供资金支持。美国半导体产业协会于当地时间周三发表声明：“我们敦促总统和国会对国内芯片生产和研发进行大规模投资。”可见，美国和产业界已经形成了共识，决心共同应对这场危机。此次的芯片短缺现象已成为展示全球供应链瓶颈的案例。

美国汽车制造商福特公司最近表示，由于芯片短缺，其第一季度可能减产多达20%。通用汽车公司在全球范围内的工厂也未能幸免于减产命运，并将在3月中旬重新评估生产计划。对于拜登的这一决策，福特汽车公司表示赞赏。未来如何有效缓解这一危机并保障供应链的稳定，仍待观察。