台积电4nm制程技术加持！首批M2 Mac预计下半年登

今日，据DigiTimes德国网报道，苹果正计划于今年下半年推出搭载全新M2芯片的Mac产品系列。这一消息引起了广大苹果粉丝的极大关注。

据悉，这款内部代号为“Staten”的M2芯片，将采用台积电的先进4nm制程工艺。与现有的M1芯片相比，M2将同样配置8核CPU，但其GPU配置将更加强劲，预计将搭载10核GPU。这一升级无疑将提升芯片的整体性能，为用户带来更为流畅的使用体验。

虽然M2芯片的定位是取代现有的M1芯片，而非更高端的M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra，其性能可能无法超越M1全系产品。但从已知信息来看，M2芯片在能效比方面有望延续M1 Ultra的优势，无疑将继续保持对Intel的领先地位。

值得一提的是，M2芯片预计将首先应用在苹果新款MacBook Air和MacBook Pro上。其中，MacBook Pro将保持前代的外观设计，对于那些不希望Mac上出现刘海屏的用户来说，这无疑是一个好消息。而全新的MacBook Air则将采用全新的外观设计语言，为用户带来更加时尚和个性化的选择。

目前，苹果的Mac产品线中，仅有Mac mini和Mac Pro尚未有新产品消息。特别是Mac Pro，仍在使用Intel的Xeon W处理器，在现有的Mac阵容中显得颇为“独特”。相信随着M2芯片的推出，苹果将进一步完善其Mac产品线，为用户带来更多选择。

作为苹果粉丝，我们期待这一系列新产品的推出，期待M2芯片能为我们带来更多的惊喜。我们也期待苹果能在未来的发展中，继续创新和完善其产品线，为用户带来更为优质的产品和服务。