台媒立讯精密或将代工组装 6.1 英寸版 iPhone

重磅消息：立讯精密或将接手iPhone 14 Pro的6.1英寸版组装代工

在跨越新年的钟声余音绕梁之际，科技圈的目光聚焦于未来即将崭露头角的苹果新机种iPhone 14系列。据台湾知名媒体中央社的报道，业界已经提前探听到了风声。据推测，立讯精密可能会接替苹果的iPhone 14 Pro的组装代工任务。今年的苹果新机大潮备受期待，其阵容将包括两款搭载技术的6.1英寸和6.7英寸高阶版iPhone 14 Pro机型。其中，高阶版iPhone 14 Pro系列的应用处理器将升级到A16芯片，采用了业界领先的台积电四纳米制程技术。这一创新技术将进一步提升iPhone的性能和能效。与此立讯精密的名字也在业界引起了广泛关注。作为世界知名的电子产品制造商，立讯精密凭借其出色的生产技术和丰富的经验，赢得了全球消费者的信任。据传言，此次可能接手iPhone 14 Pro的组装代工任务进一步证明了其在全球制造业的领先地位。这一系列新机的组装代工阵容并未全部揭晓。中低阶版的iPhone 14系列仍会沿用由台积电代工生产的A15应用处理器，维持其一直以来卓越的性能和品质。这一系列新机的发布预计将引发新一轮的科技热潮。立讯精密与苹果的紧密合作也将成为行业内的焦点话题，标志着科技制造领域的重大转变和新的发展可能。期待这一系列新机种的正式发布，让我们一起见证这一历史时刻的到来。